Face-à-Face Technique
Méthode de calcul
MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M.2 D5 vs SIEMENS Four encastrable pyrolyse HB776G3B1, IQ700, 71 litres, 13 modes de cuisson
Analyse comparative des caractéristiques réelles, confrontation des points forts et verdict technique.
MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M.2 D5
SCORE GLOBAL
Complétude : 100/100
PRIX INDICATIF
51,33 €
SIEMENS Four encastrable pyrolyse HB776G3B1, IQ700, 71 litres, 13 modes de cuisson
SCORE GLOBAL
Complétude : 80/100
PRIX INDICATIF
609,00 €
Bilan : MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M....
Points forts
- Format Micro-ATX idéal pour les boîtiers compacts.
- Support DDR5 jusqu'à 5600 MHz pour une mémoire rapide.
- Slot M.2 PCIe Gen3 x4 pour SSD ultra-rapide.
Points faibles
- Pas de support PCIe 4.0 pour les cartes graphiques modernes.
- Pas de ports USB 3.2 Gen2 ou Thunderbolt pour les besoins avancés.
Bilan : SIEMENS Four encastrable pyrolys...
Points forts
- Nettoyage pyrolyse et hydrolyse pour un entretien facile.
- Interface tactile intuitive avec écran TFT et sonde de cuisson.
- Connecté HomeConnect, compatible Alexa et Assistant vocal pour une gestion intelligente.
Points faibles
- Prix élevé par rapport à la moyenne des fours encastrables.
- Préchauffage nécessaire, ce qui peut ralentir la préparation des plats.
Spécifications Directement Comparables
Critères mesurables présents sur les deux fiches produits.
| Critère | MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M.2 D5 | SIEMENS Four encastrable pyrolyse HB776G3B1, IQ700, 71 litres, 13 modes de cuisson |
|---|---|---|
| Couleur | Noir | Noir |
Équipements & Fonctionnalités Propres
Éléments spécifiques déclarés par chaque constructeur.
MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M.2 D5
Marque
ASRock
Catégorie
Informatique > Composants et pièces de remplacement > Composants internes > Cartes mères
Titre
MB ASRock Intel 1700 H610M-H2/M.2 D5
Asin
B0CK75GV6R
Socket
LGA 1700
Compatibilité Processeur
Intel 12e, 13e et 14e génération
Format
Micro-ATX
Ram Supportée
DDR5 jusqu'à 5600 MHz
Nombre De Slots Ram
2
Connectiques
2 x HDMI, 1 x PCIe 4.0 x16, 1 x M.2 PCIe Gen3 x4, 1 x Realtek ALC897 7.1 canal audio, 1 x Réseau 1000 Mbit/s
Sonorisation
7.1 canaux
Réseau
1000 Mbit/s
Stockage
M.2 PCIe Gen3 x4
Refroidissement
Passif
Utilisation Recommandée
Bureau, multimédia, jeu léger
SIEMENS Four encastrable pyrolyse HB776G3B1, IQ700, 71 litres, 13 modes de cuisson
Capacité De La Cavité
71 L
Nombre De Modes De Cuisson
13
Plage De Température
30 - 300 °C
Puissance Totale
3 600 W
Alimentation
220-240V
Systèmes De Nettoyage
Hydrolyse, Pyrolyse
Matériau De La Cavité
Revêtement émail
Smart Home Compatible
Alexa, Connecté, Assistant vocal
Fonctions
Nettoyage automatique, Chauffage rapide
Équipements
Écran numérique, Horloge, Éclairage intérieur, Sonde de cuisson, Touche départ
Bandeau De Commande
Touches sensitives
Type D'ouverture De Porte
Porte abattante
Caractéristiques De La Porte
Porte froide, Porte plein verre, Fermeture douce, Quadruple vitrage
Sens D'ouverture De La Porte
Vers le bas
Nombre De Niveaux De Cuisson
5 niveaux
Écran
Écran TFT
Compris Dans La Livraison
Plaque à pâtisserie, Plaque de cuisson
Spécificités Fabricant
HomeConnect, ActiveClean, Booster
Équipements De Sécurité
Sécurité enfants, Ventilation de refroidissement, Arrêt de sécurité, Témoin de chaleur résiduelle, Interrupteur de contact de porte
Hauteur
59,5 cm
Largeur
59,4 cm
Profondeur
54,8 cm
Taille
Grande